Siamo lieti di annunciare la nostra presenza a PACK EXPO International 2026, la fiera biennale leader per il packaging e il processing, che si terrà dal 18 al 21 ottobre 2026 presso il McCormick Place di Chicago.
L’evento riunisce professionisti da oltre 40 mercati verticali, con più di 2.600 espositori che presentano le ultime tecnologie per macchinari, materiali, automazione e soluzioni di processo.
Al nostro stand, il pubblico potrà scoprire le nostre soluzioni meccaniche e meccatroniche per migliorare efficienza, flessibilità e sostenibilità delle linee di confezionamento. Il nostro team sarà disponibile per incontri, dimostrazioni e per approfondire possibili collaborazioni.
Invitiamo clienti, partner e operatori del settore a visitarci per esplorare insieme nuove opportunità di innovazione.
West Hall, Booth W-22074